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フラッシュメモリ(書き換え可能な不揮発性メモリ)

電気的に書き換えできる不揮発性メモリ。SSDやSDカードに使われる

DIAGRAM
電荷
不揮発性
用途

① 電気的に書き換え可能な不揮発性メモリ(浮遊ゲートに電荷を閉じ込める)

セル(浮遊ゲートに電荷あり)= 0制御ゲート浮遊ゲート(電荷を閉じ込め)基板(シリコン)電荷は絶縁体に囲まれ、電源を切っても逃げないセル(浮遊ゲートが空)= 1制御ゲート浮遊ゲート(空)基板(シリコン)高電圧をかけて電荷を出し入れし、0/1 を書き換える電荷の有無で 0/1 を表し、電圧操作だけで(紫外線を使わず)電気的に書き換えられます。

② 用途(SSD・SDカード・USBメモリ)と NAND型 / NOR型

SSDパソコンの記憶装置SDカードカメラ・スマホUSBメモリ持ち運び用これらの中身はすべてフラッシュメモリNAND型・大容量・安価・高密度・SSD/SD/USB などの記憶装置NOR型・高速ランダム読み出し・プログラム格納(組込み機器)
解説

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フラッシュメモリとは

電気で書き換え+電源OFFでも保持Flash Memory不揮発性・読み書き可

フラッシュメモリとは、電気的に何度でも書き換えができ、しかも電源を切っても内容が消えない不揮発性メモリのことです。読むだけが基本の従来の ROM と違い、データの保存・更新・削除を自由に行えます。

位置づけを整理すると、フラッシュメモリはRAM と ROM の「いいとこ取り」のような存在です。
RAM 似の点:自由に読み書きできる
ROM 似の点:電源を切っても消えない(不揮発性)
実際、電気的に消去・再書き込みできる EEPROM を改良し、まとめて高速に書き換えられるようにしたものがフラッシュメモリです。

身近な例で考えると、何度でも書き消しできるホワイトボードを、電源を切っても内容が残るようにしたものと考えると分かりやすいです。この便利さから、SSD・SD カード・USB メモリなど、私たちが日常的に使う記憶装置の中身として広く普及しています。

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書き換えの仕組み

浮遊ゲートに電荷を出し入れ電荷あり=0電荷なし=1

フラッシュメモリの各セルには、浮遊ゲート(ふゆうゲート)と呼ばれる、絶縁体(=電気を通さない膜)にぐるりと囲まれた部品があります。この浮遊ゲートに電荷を閉じ込めるかどうかで 0 と 1 を表すのが基本原理です。

書き換えは電圧の操作だけで行います。
書き込み:高い電圧をかけ、絶縁体を越えて浮遊ゲートに電荷を注入する
消去:逆向きの電圧をかけ、閉じ込めた電荷を引き抜く
読み出し:電荷の有無による電流の流れやすさの違いを読み取る
EPROM のように紫外線を当てる必要がなく、装置に付けたまま電気的に書き換えられるのが大きな利点です。

電荷は周囲の絶縁体に守られているため、電源を切っても逃げ出さず、内容が保持されます(不揮発性)。一方で、書き換えのたびに絶縁体に負担がかかるため、書き換え回数には上限がある(消耗する)という性質も持っています。

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用途(SSD・SDカード等)

SSDSDUSBすべて中身はフラッシュメモリ

フラッシュメモリは、私たちの身の回りの持ち運べる記憶装置の中心的な部品です。代表的な用途を挙げます。
SSD(Solid State Drive):パソコンの記憶装置。HDD(磁気ディスク)より高速で衝撃に強い
SD カード:デジタルカメラやスマートフォンの記録媒体
USB メモリ:手軽にデータを持ち運ぶための小型記憶媒体
いずれも、機械的に動く部分がなく、小型・低消費電力・耐衝撃という共通の長所を持ちます。

フラッシュメモリは、回路のつなぎ方によって 2 つの型に分かれます。
NAND型:セルを直列につなぎ高密度化した型。安く大容量にできるため、SSD・SD カード・USB メモリなどの記憶装置に使われる
NOR型:セルを並列につないだ型。任意の番地を高速に読み出せるため、組込み機器のプログラム格納などに使われる

身近な例で考えると、大量に詰め込める NAND型 は「倉庫のように容量重視」、すぐ取り出せる NOR型 は「机の引き出しのように素早さ重視」とイメージすると整理しやすいでしょう。スマートフォンや SSD で大容量化が進んだ背景には、この NAND型フラッシュメモリの普及があります。

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ブロック単位でしか消去できない理由

消去はブロック(数十〜数百KB)まとめて行うブロック(消去の最小単位)触らないページ1変更したいページ2触らないページ31ページだけ消したくても、ブロック全体を消してから書き直す

フラッシュメモリには、消去はブロック単位でしかできないという大きな制約があります。「この1バイトだけ変えたい」と思っても、そのバイトが含まれるブロック全体(数十〜数百KB)をまるごと消してから書き直すしかありません。

なぜブロック単位でしか消せないのか。それは、フラッシュメモリの消去の仕組み上、電荷を引き抜く操作が「一帯まとめて高電圧をかける」形でしか実現できないからです。細かいセルを1つずつ個別に操作するための回路を用意するとコストが跳ね上がるため、まとめてブロック単位で消す設計になっています。

身近な例で考えると、黒板を1文字だけ消せず、行ごとまとめて消すしかないようなイメージです。この制約から、SSD の内部では次のような工夫が行われています。
書き込み時:空いている別のページに新しい内容を書き込む(古い内容はまだ残る)
ガベージコレクション(=不要になった古いデータをまとめて整理する処理):古い内容が残ったブロックを定期的にまとめて消去・再利用する
この仕組みのおかげで、利用者から見ると「自由に書き換えられる」ように見えます。

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書き換え回数に上限がある理由

書き換えるたびに絶縁体が少しずつ傷む新品浮遊ゲート絶縁体が丈夫劣化劣化後浮遊ゲート絶縁体が薄れる

フラッシュメモリには、書き換え回数に上限があるという性質があります。一般的な NAND型では数千〜数万回程度です。なぜ上限があるのかというと、電荷を浮遊ゲートへ出し入れするたびに、周囲の絶縁体(電気を通さない膜)が少しずつ傷むからです。

書き込み・消去のたびに、高い電圧が絶縁体を強引に電荷が通過します。これを繰り返すと絶縁体が少しずつ薄れ(劣化し)、やがて電荷を閉じ込めておけなくなってデータが正確に保持できなくなります。

身近な例で考えると、コピー用紙に消しゴムで書き消しを繰り返すと紙が薄れてボロボロになるのと同じです。この上限があるため、SSD や USB メモリには次のような工夫が組み込まれています。
ウェアレベリング(=すり減りを均一にする仕組み):特定のブロックだけに書き込みが集中しないよう、書き込む場所を自動的に分散させる
この仕組みにより、一部だけが早く劣化するのを防ぎ、装置全体の寿命を延ばしています。

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